如何解決鍍錫絲的焊接性差?這是很多鍍錫絲廠家都想要急于處理解決的問題，而鍍錫絲的焊接極容易出現(xiàn)焊接性差，故障停止的事故，那么我們從哪些原因上去解決鍍錫絲的焊接性差的問題

鍍錫銅線與鍍鎳銅片焊接選用中頻點焊機有以下特點：

1、焊接牢固，承受拉力大，并且承受拉力一致性高;

2、變形量小，并且變形量比較一致

(1)鍍錫層厚度太薄

原因分析：銅合金基體鍍錫或鋼基體鍍銅后鍍錫，錫與銅互相接觸，存在一個銅、錫界面，金屬之間互相滲透，形成合金擴散。在高溫下，這種現(xiàn)象尤為明顯。銅基體對錫有較好的滲透作用，滲透速度較快，而錫也向銅合金基體滲透，隨著時間的推移，擴散的結果是在原來的界面上形成了兩個不同金相組成的擴散層，一個由Cu3Sn組成，靠近銅基體一邊;靠近錫鍍層一邊，其組成為Cu6Sn5。因為銅的熔點較高為1083℃，故Cu3Sn和Cu6Sn5的熔點都要比純錫232℃高得多，超過700℃。

所以銅錫合金層很難在焊接溫度下熔化，即不易和溶化了的鉛錫焊料互相滲透，形成一個新的合金，因此表現(xiàn)出來的焊接性差。如果鍍錫層的厚度較厚，那么較薄的銅錫合金層還不足以影響焊接性;如果鍍錫較薄，在3μm以下，隨著Cu-Sn擴散帶的逐步增長，錫層變得更薄，鍍件就表現(xiàn)出擴散層合金的特征，必然會導致工件焊接性能下降。

另一方面裸露在空氣中的錫層表面會緩慢氧化，錫鍍層的真實厚度變薄，錫的氧化物阻礙了錫層與焊料之間的互相溶解和錫層的熔化。以上兩種因素導致原來就很薄的錫鍍層可焊性差，焊接用的工件的錫鍍層厚度一般要求在10μm左右，至少為5～6tμm。

處理方法：據(jù)鍍層的特定性能，設定電流和時間，確保鍍層厚度滿足后工序深加工的要求。還有一個解決方法就是：銅錫擴散層的增厚與時間呈線性關系，增加中間層阻擋層能根除由于銅錫擴散而引起的變色。中間層可選擇鎳鍍層、高鉛及錫合金等，其中以高Pb-Sn合金最佳。

這是由于鎳中間層雖能阻止銅錫擴散，但不能阻止表面錫層的氧化，經(jīng)高溫處理后，其可焊性急劇下降，而Pb-Sn作為中間層時，Pb能擴散到Sn層，形成的Pb-Sn合金可降低熔點，提高潤濕力，有利于焊接。但目前因環(huán)保問題，基本上使用純錫工藝。

(2)基體表面光潔度的影響

原因分析：試驗發(fā)現(xiàn)，基體表面光潔度對鍍層的焊接性能有較大的影響，即表面光潔度好的比表面粗糙者有好的焊接性。這是因為基體金屬光潔度越好，鍍層的結晶就越細致緊密。另外，鍍層表面不潔凈，易產(chǎn)生白霧的鍍層，經(jīng)高溫老化后，其焊接性差。

處理方法：基體金屬表面粗糙的工件，拋光后再電鍍。

(3)鍍液老化的影響

原因分析：將老鍍液和新配的鍍液鍍出的錫鍍層進行可焊性對比試驗，結果新配制的鍍液鍍出的工件有更好的可焊性。因為老鍍液中光亮劑的分解產(chǎn)物多，易夾雜在鍍層之內，從而影響其可焊性。若將老鍍液用活性炭吸附處理，試驗發(fā)現(xiàn)，同樣可得到可焊性較好的錫鍍層。

處理方法：加強鍍液的維護保養(yǎng)，定期用活性炭處理鍍液。

(5)鍍液中銅雜質多

原因分析：鍍液中少量的Cu2+雜質，對錫鍍層的可焊性影響較小，如果鍍液Cu2+雜質較多的話，Cu2+與鍍層共沉積，導致可焊性差。

處理方法：小電流電解Dk0.1～0.2A/dm2。

(6)鍍液渾濁的影響

原因分析：鍍液中的膠狀物與Sn2+共沉積到鍍層中，使鍍層變色，對錫鍍層的可焊性將有一定的影響。

處理方法：至今還沒有一種穩(wěn)定劑：能長期保持鍍液穩(wěn)定、清澈透明，因此Sn4+不可避免產(chǎn)生。隨著Sn4+的積累，鍍液逐漸變渾，沉渣增加，鍍層光亮區(qū)變小、均勻性變差，甚至出現(xiàn)發(fā)暗、發(fā)花等現(xiàn)象，此時必須對鍍液進行絮凝劑處理

以上就是所有關于如何解決鍍錫絲的焊接性差的問題分享。